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激光设备-数控半导体激光截齿熔覆
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数控半导体激光截齿熔覆系统
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RH1500W光纤半导体激光金属熔覆系统
发布时间: 2013-10-23
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一、光束由光纤传导,光纤输出头重量小于2KG,相比较各种直接输出半
RH-700型数控激光金属缺陷修复系统
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1. 三维数控操作系统
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数控半导体激光金属熔覆系统
发布时间: 2013-10-23
RH-3800型设备参数:
主机输出功率:3800W
波长:976
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